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小米自研晶片疑難產 內部人士:5G晶片研發「很困難」

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發表於 24/5/2020 17:41 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

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小米自研晶片疑難產 內部人士:5G晶片研發「很困難」


小米2月推出旗艦機小米10 pro使用高通驍龍865晶片。


近日有報道指,小米(1810)旗下「北京松果電子」已改名為「北京小米松果電子」,法定代表人為小米總裁林斌,市場一度傳出是否意味小米推出最新自家晶片「澎湃S2」。但內媒《中國經營報》指,小米松果疑是在自研晶片上遇到困難,更指公司疑有意放棄自研晶片項目。
松果電子成於2014年,為小米全資子公司,主要從事半導體晶片的研發。2017年初,小米發內松果電子首款手機晶片「澎湃S1」,小米創辦人雷軍當時稱,晶片是手機科技的製高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術。



澎湃S2疑夭折


市場曾憧憬「澎湃S2」會快將推出,但近3年亦未有消息,去年松果電子重組,部份團隊分拆成立新公司「南京大魚半導體」。至今個月中網上傳出「澎湃S2」圖片,表示為「2018年夭折的澎湃S2」,但發佈人之後將「夭折」兩字刪除。
《中國經營報》報道,現時小米持有大魚半導體23.36%股權,為第二大股東,並沒有控制權。指如果雷軍重視「自研晶片」項目,應該不太會分拆松果電子,也不應該放棄大魚半導體的控制權,似乎是有意放棄該項目。但亦有業內人士認為,分拆重組之後給予大魚團隊控股權,有助引入更多戰略投資者和業務合作夥伴。
小米今年1月起透過旗下湖北小米長江產業基金合夥企業,投資帝奧微電子、靈動微電子和翱捷科技等8家半導體公司,有分析指是公司打算從手機晶片市場,慢慢轉到物聯網市場發展。


5G晶片研發「很困難」

報道引述小米松果一位工程師表示,公司主要研發手機以及IoT晶片,尤其是5G手機需要研發使用特定的晶片,對於5G晶片研發的難度,對方表示:「這個就很困難了,從協議到速度,都有很高的要求」。有業內人士指,小米在多方面出問題,如5G基帶專利,「估計業內幾個5G大佬沒人願意給小米授權」。
報道亦引述華為內部工程師指,5G基帶晶片必須要專利授權,如果需要太高的專利費,小米自己做自研晶片,還不如直接採購化算。他更稱小米核心創業團隊沒有通信背景,研發經驗明顯不足,而且研發費用昂貴,小米手機本身走低價平民路線,商業上不足以支撐晶片的持續研發,在資金上可能會面臨著很大的壓力。




小米:看不出有任何理由不合作。。。。小米欲發展自家晶片同時,一直與美國晶片供應商高通維持良好關係,上周小米集團總裁兼代理首席財務官王翔表示,高通是非常重要的合作夥伴,「看不出有任何理由我們不繼續合作。」
Canaccord Genuity分析師Michael Walkley分析指,儘管市場認為高通可能是中國在貿易戰的報復對象,不過許多中國企業都要依靠高通的晶片,才能與華為競爭。
發表於 24/5/2020 19:45 | 顯示全部樓層
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發表於 24/5/2020 22:07 | 顯示全部樓層
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